智慧製造應用探討-大數據分析與機器學習的產業實例

Abstract

IC產業為貢獻台灣大量產值的重要命脈，不論是在IC製造或封裝上都是世界第一的供應者。本次的主題將介紹基本封裝之流程與挑戰以及機器學習在產業界的應用實例—傳統的IC封裝過程中往往需要依靠工程師長年累積的經驗，才能有效率的完成配線設計，下線製造後如何有效評估大規模機台群的製程速率亦是一大課題；若是引用巨量資料與機器學習的技術，便可幫助工程師做出初步的預判，藉此降低工程師的設計時間，並節省製程及人力成本。